T SMT 贴片项目
规划设计方案
泓域咨询机构
摘要说明—
表面贴装技术(简称 SMT) 诞生于上世纪 60 年代。
表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT 的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT 就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的 PCB 焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。
该 SMT 贴片项目计划总投资 18326.73 万元，其中：固定资产投资15342.68 万元，占项目总投资的 83.72%；流动资金 2984.05 万元，占项目总投资的 16.28%。
达产年营业收入 24092.00 万元，总成本费用 18105.01 万元，税金及附加 337.99 万元，利润总额 5986.99 万元，利税总额 7150.77 万元，税后净利润 4490.24 万元，达产年纳税总额 2660.53 万元；达产年投资利润率32.67%，投资利税率 39.02%，投资回报率 24.50%，全部投资回收期 5.58年，提供就业职位 479 个。
SMT 是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
报告内容：概论、项目建设背景、市场调研分析、产品及建设方案、项目建设地方案、工程设计可行性分析、项目工艺说明、项目环境分析、安全管理、风险应对评价分析、项目节能、进度方案、项目投资规划、经济评价、评价及建议等。
规划设计/投资分析/产业运营
T SMT 贴片项目规划设计方案目录
第一章
概论
第二章
项目建设背景
第三章
市场调研分析
第四章
产品及建设方案
第五章
项目建设地方案
第六章
工程设计可行性分析
第七章
项目工艺说明
第八章
项目环境分析
第九章
安全管理
第十章
风险应对评价分析
第十一章
项目节能
第十二章
进度方案
第十三章
项目投资规划
第十四章
经济评价
第十五章
招标方案
第十六章
评价及建议
第一章
概论
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx 科技公司
（二）公司简介
本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！经过10 余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公
司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。
公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约 600 人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司是按照现代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产品，凭借强大的技术支持和全新服务理念，不断为顾客提供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。
为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。
（三）公司经济效益分析
上一年度，xxx 科技公司实现营业收入 19362.33 万元，同比增长31.41%（4627.85 万元）。其中，主营业业务 SMT 贴片生产及销售收入为16678.73 万元，占营业总收入的 86.14%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额 5741.01 万元，较去年同期相比增长 624.51 万元，增长率 12.21%；实现净利润 4305.76 万元，较去年同期相比增长 649.87 万元，增长率 17.78%。
上年度主要经济指标
项目 单位 指标 完成营业收入
万元
19362.33
完成主营业务收入
万元
16678.73
主营业务收入占比
86.14%
营业收入增长率（同比）
31.41%
营业收入增长量（同比）
万元
4627.85
利润总额
万元
5741.01
利润总额增长率
12.21%
利润总额增长量
万元
624.51
净利润
万元
4305.76
净利润增长率
17.78%
净利润增长量
万元
649.87
投资利润率
35.93%
投资回报率
26.95%
财务内部收益率
23.80%
企业总资产
万元
31774.42
流动资产总额占比
万元
30.32%
流动资产总额
万元
9633.70
资产负债率
48.37%
二、项目概况
（一）项目名称
SMT 贴片项目
MT 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装技术”（SurfaceMountedTechnology），在 SMT 生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机之后，是通过贴装头把电子元件准确地贴装在 PCB 焊盘上的一种设备。贴片机是 SMT 生产线中最关键的设备，通常占到整条 SMT 生产线投资的 60%以上，是 SMT 生产线效率的关键。
表面贴装技术(SurfaceMountingTechnolegy，简称 SMT)是指把表面贴装器件（又称片式元器件）装焊在印制电路板表面上的一种技术，该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT 技术已经相当成熟，已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中，生产制造已经成为其中较为重要的环节，本文中的 SMT 市场是指下图中“PCBA”制造过程中的加工费用，不包括 PCB 板制作、元器件购买等费用。
（二）项目选址
xxx 保税区
（三）项目用地规模
项目总用地面积 59723.18 平方米（折合约 89.54 亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数 67.93%，建筑容积率 1.11，建设区域绿化覆盖率7.39%，固定资产投资强度 171.35 万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积 59723.18 平方米，建筑物基底占地面积 40569.96 平方米，总建筑面积 66292.73 平方米，其中：规划建设主体工程 46723.77平方米，项目规划绿化面积 4901.83 平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计 178 台（套），设备购置费 6074.89 万元。
（七）节能分析
1、项目年用电量 428798.82 千瓦时，折合 52.70 吨标准煤。
2、项目年总用水量 12306.17 立方米，折合 1.05 吨标准煤。
3、“SMT 贴片项目投资建设项目”，年用电量 428798.82 千瓦时，年总用水量 12306.17 立方米，项目年综合总耗能量（当量值）53.75 吨标准煤/年。达产年综合节能量 15.16 吨标准煤/年，项目总节能率 22.66%，能源利用效果良好。
（八）环境保护
项目符合 xxx 保税区发展规划，符合 xxx 保税区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，
严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。
（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资 18326.73 万元，其中：固定资产投资 15342.68 万元，占项目总投资的 83.72%；流动资金 2984.05 万元，占项目总投资的 16.28%。
（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入 24092.00 万元，总成本费用 18105.01 万元，税金及附加 337.99 万元，利润总额 5986.99 万元，利税总额 7150.77 万元，税后净利润 4490.24 万元，达产年纳税总额 2660.53 万元；达产年投资利润率 32.67%，投资利税率 39.02%，投资回报率 24.50%，全部投资回收期5.58 年，提供就业职位 479 个。
（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划 12 个月。
科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。
三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合 xxx 保税区及 xxx 保税区 SMT 贴片行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进 xxx保税区 SMT 贴片产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx 科技公司为适应国内外市场需求，拟建“SMT 贴片项目”，本期工程项目的建设能够有力促进 xxx 保税区经济发展，为社会提供就业职位 479 个，达产年纳税总额 2660.53 万元，可以促进 xxx 保税区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率 32.67%，投资利税率 39.02%，全部投资回报率 24.50%，全部投资回收期 5.58 年，固定资产投资回收期 5.58 年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
4、民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中
小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。
综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。
四、主要经济指标
主要经济指标一览表
序号 项目 单位 指标 备注 1
占地面积
平方米
59723.18
89.54 亩
1.1
容积率
1.11
1.2
建筑系数
67.93%
1.3
投资强度
万元/亩
171.35
1.4
基底面积
平方米
40569.96
1.5
总建筑面积
平方米
66292.73
1.6
绿化面积
平方米
4901.83
绿化率 7.39%
2
总投资
万元
18326.73
2.1
固定资产投资
万元
15342.68
2.1.1
土建工程投资
万元
5251.24
2.1.1.1
土建工程投资占比
万元
28.65%
2.1.2
设备投资
万元
6074.89
2.1.2.1
设备投资占比
33.15%
2.1.3
其它投资
万元
4016.55
2.1.3.1
其它投资占比
21.92%
2.1.4
固定资产投资占比
83.72%
2.2
流动资金
万元
2984.05
2.2.1
流动资金占比
16.28%
3
收入
万元
24092.00
4
总成本
万元
18105.01
5
利润总额
万元
5986.99
6
净利润
万元
4490.24
7
所得税
万元
1.11
8
增值税
万元
825.79
9
税金及附加
万元
337.99
10
纳税总额
万元
2660.53
11
利税总额
万元
7150.77
12
投资利润率
32.67%
13
投资利税率
39.02%
14
投资回报率
24.50%
15
回收期
年
5.58
16
设备数量
台（套）
178
17
年用电量
千瓦时
428798.82
18
年用水量
立方米
12306.17
19
总能耗
吨标准煤
53.75
20
节能率
22.66%
21
节能量
吨标准煤
15.16
22
员工数量
人
479
第二章
项目建设背景
一、T SMT 贴片项目背景分析
表面贴装技术(简称 SMT) 诞生于上世纪 60 年代。
表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT 的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT 就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的 PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。
SMT 叫做表面贴装技术，又叫贴片，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，在电视展播里，基本上就是高科技的代名词。SMT就是把锡预先精确的刷在电路板的焊盘上，然后用贴片机把贴片元件吸起来放在电路板上预定的焊盘上，再放进炉子里高温融锡完成焊接的过程。在此之前，电子产品采用插件焊接技术，SMT 的优点是：密度高、精度高、元器件价格低、生产效率高。
密度：现代产品都追求功能强大的同时，精致小巧。例如一个手机里，集成了越来越多的...
